职责描述1、负责封装工艺开发和优化。根据产品的设计要求、可靠性要求,开展DOE实验,确定制程***参数,并评估工艺可靠性;负责工艺相关的设备、夹具、辅料的选型验证;2、负责光器件的样品制作和小批量试制,根据计划完成EVT/DVT/PVT验证,输出验证报告和制程文件。3、负责新产品的转产工作和制程良率提升。包括组织完成产线搭建、工艺调试验证,负责作业文件编写、员工培训工作,负责制程良率提升,持续改进产品工艺,提高直通率和产能,协同制造部完成产线量产。4、负责公司器件产品在代工厂的生产工艺跟踪,不良项改善解决;任职要求1、本科以上学历,物理学、光学、自动化、电子科学与技术等相关专业,2年及以上光器件设计及工艺开发经验;2、对光通信器件的工作原理与结构比较了解,熟悉常规光学物料以及胶水的性能与使用方法;3、熟悉TO和Box封装工艺,熟悉光器件封装工艺如打线、贴片、光学耦合、测试,熟悉气密性封装所需的工艺要求,对平面光波导芯片的耦合有一定的了解;4、能够根据产品的设计要求、可靠性要求,开展DOE实验,确定制程***参数,并评估工艺可靠性;5、有使用过FineTech、Datacon、ASM、Kaijo、多光束激光焊接等设备优先,有硅光产品经验优先。6、工作积极认真负责、较强的团队合作沟通能力。7、适应一定程度的出差;职能类别:封装工程师关键字:BOX封装贴片打线
成都-郫都区 (成都-郫都区国腾科技园) 查看地图