一、岗位职责：1、负责制定产品封装相关设计文档并输出，负责新产品、新工艺的封装开发、导入、验证等工作；2、负责新产品工装结构、硬件设计和测试方案开发；3、对不良产品进行失效分析，监督供应商解决产品加工过程中的异常以及良率偏低等问题，辅助品质问题的善后处理；4、推动加工工艺的改善和封装良率的提升；5、负责和研发中心讨论跟封装相关的芯片关键信息以及工艺参数并给出建设性意见；6、根据产品特性对封装厂、中测厂、减划厂进行评估、评审和开发。二、任职要求：1、一本院校本科及以上学历，有至少2年工作经验，电子封装技术、微电子、材料、物理、电子信息等相关专业；2、有QFN、DFN、LGA等封装设计和量产经验，掌握芯片封测工艺、材料、流程以及管控标准，对封装可靠性和设计有一定了解；3、熟悉CadenceAllegroPackageDesigner，AutoCAD等相关软件；4、有光学类传感器、BGA、WLCSP等封装设计经验优先；5、责任心强、积极主动，具有较强的沟通、协调及执行力，较强的学习能力和自驱力；能适应出差。职能类别：封装工程师关键字：微电子电子信息失效分析封装设计封装封装良率qfndfn
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