岗位要求：1、本科及以上学历，电子信息工程或材料科学等相关专业，有较好的热力学理论基础；2、具备2年以上IGBT模块的设计经验或IGBT器件、模块的仿真经验，熟悉半导体封装工艺流程，对模块可靠性设计以及晶圆工艺，封装，测试有深入理解，擅长电磁场和电路分析，温度场分析，熟练使用多物理场仿真软件(Ansys，Comsol，Multiphysics等)；3、了解芯片封装层面的热应力、机械应力仿真内容;4、具有非常清楚的逻辑思维，良好的协调沟通能力，能够承受一定的工作压力。岗位职责：1、负责解决功率模块设计与开发过程中的结构、应力、散热仿真，进行封装性能分析及优化，确保研发项目的顺利进行；2、负责功率半导体芯片及模块温度仿真及芯片布局优化；3、负责功率模块封装材料及互连界面应力应变仿真；4、负责功率模块寄生参数仿真；5、参与研发项目管理和客户应用支持。职能类别：封装工程师关键字：测试封装电子信息工程半导体封装ansys芯片封装研发项目管理igbt模块晶圆工艺客户应用支持
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