职责描述："1.根据客户提供的芯片、网表和BallMap信息评估分析各种封装的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；2.负责封装Tryrun，TestVehicle设计，评估RDLlayout，BallMap等；3.负责封装设计流程管理，TapeOutReview资料的准备以及据检查确认。"任职要求："1.大学本科以上学历，机械电子、材料，半导体、微电子等相关专业，三年以上封装设计经验；2.熟练使用AutoCAD，CadenceAllegro等封装设计工具；3.有Wirebond、Flipchip、BGA、SiP等封装技术经验者优先，有信号完整性和电源完整性仿真知识和模拟经验者优先"语言要求：不限
成都-郫都区 （成都-郫都区成都奕斯伟系统技术有限公司成都市高…） 查看地图
成都奕斯伟系统集成电路有限公司
微信公众号
